1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间,应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
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