一． 简介：TEL:
SILVREX JS-5是中性高速镀银工艺，所得到的镀层稳定性很好，并且具有极好的可焊性和耐腐蚀性。SILVREX JS-5工艺适用于半导体材料、集成电路和转换器。
二． 特点：
1． 光亮稳定性好：在0.4~0.8之下。
2． 在高的电流密度下操作，适于大量生产。
3． 可焊性好。
4． 易于维护。
三． 物理性质：
纯度（%） 99.9
硬度（Knoop） 80 ~ 130
镀层质量（mg/μm cm2） 1.04
电镀时间（sec/μm ） 约1.0（100 A / dm2）
电镀效率（mg/Amin） 67
四． 所需材料：
SILVREX JS-5 MAKE-UP（开缸剂） ：
用于开缸，用氰化银钾调节比重；
SILVREX JS-5 REPLENISHER（补充剂）:
用于开缸；与氰化银钾配合使用，
可维护溶液
JS WETTER（润湿剂） ：
开缸和维护
ACID JS-5（酸JS-5） ：
降低pH
五． 设备：
槽
聚丙烯、聚乙烯和耐高温聚氯乙烯
阳极
铂
过滤
用聚丙烯棉芯连续过滤
加热器
石英、不锈钢（304，316）
整流器
波纹为48%
六． 开缸（10L）：
1． 在槽中加5L SILVREX JS-5 MAKE-UP，并加热到50 ~ 600C之间。
2． 加20g氰化钾并溶解。
3． 用大约500ml热去离子水溶解1100g的氰化银钾，并加入上述溶液中。
4． 加50ml JS WETTER。
5． 加5 ~ 100 ml/L的SILVREX JS-5 REPLENISHER（具体加入量依赖于所需的光亮度）。
6． 用去离子水调整最后体积为10L。
七． 操作条件：
金属银浓度（g/L）
60（50 ~ 70）
pH
8.5（8.0~9.5）
比重（0Be’）
17 ~ 25
温度（0C）
电流密度（A/dm2）
30 ~ 150
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