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线路板专用半光亮锡添加剂2023
发布日期:2011-09-27

PCB印制板半光亮镀锡液S-2023一.前言:S-2023印制板酸性半光亮镀锡是一种具有高分散能力、高覆盖能力、高深镀能力的半光亮纯锡镀液,具有优良的可靠性,它适于作为印刷电路板的蚀刻保护层及各种电子元件的可焊性镀层。 二.特性:1.镀液具有优良的覆盖能力,适用于小孔电镀。2.镀层的厚度分布均匀,均一性优良。3.镀液非常稳定,可在30~32℃下工作。4.镀层的可焊性优良,可承受各种老化条件的考验。5.它适于作为印刷电路板的蚀刻保护层及各种电子元件的可焊性镀层。6.无铅和其它有害物品,符合环保要求。 三.镀液组成及工作条件: 种类 组成及作业条件 吊镀浴 硫酸型 硫酸亚锡 36(27-54)g/L 硫酸 110(80-120) mL/L S-2023 25(20-35) mL/L 阴极电流密度 1.0(0.5-2.0)A/dm2 液温 25(15-30) ℃ 阴阳极面积比 1:1.5-3 阳极 纯锡球或锡板(纯度99.9%以上) 阳极袋 聚丙烯(PP)袋 循环搅拌 10-20个循环,5μm以下滤芯 阴极移动 10~30次/分,摆幅40-60cm 电镀时间 8~10分钟 振动 需振动,振幅大于0.1mm 循环过滤 流量4-8MTO,压力1.2Kg/cm 四.设备:1.槽体:橡胶、PVC、聚乙烯(PE)衬里。2.加热冷却装置:聚四氟乙烯(铁氟龙)材质。3.阳极:纯锡球或锡板(不需挂篮)4.阳极篮:锆篮5.过滤机:使用铁氟龙材质的过滤机,每10天更换过滤棉芯。 五.配制方法(以100升为例):1.先于槽内加入70L纯水。2.小心加入98%浓硫酸(d=1.84)10L,趁热再加入硫酸亚锡3.6kg;均匀搅拌至少1小时以上。(建议采用线外溶解方式,用98%浓硫酸将硫酸亚锡完全溶解后再倒入镀槽内为佳)3.开循环过滤,让液温降低至25℃-30℃。4.加入S-2023光亮剂2.5L,并搅拌均匀。5.以纯水调整至标准液位,并循环过滤即可。 六.溶液维护:1添加剂的补充:(补充时需另考虑带出损失问题)光亮剂S-2023按200-300mL/KAH补充。2.镀液锡沉降处理:锡沉降剂ATP2011使用量约为20-50 mL/L(标准30 mL/L),视镀液混浊程度而定。生产线上槽液的处理的次数主要由镀液的混浊程度及生产量多少决定,对生产量大的工厂来说,每月处理一次即可,生产量小的工厂约可三个月处理一次。 七.分析方法:1.Sn2+(g/L)a) 取2mL槽液,加入250mL锥形瓶中。b) 加入100mL纯水及30%的硫酸15 ml。c) 加入2mL的淀粉溶液。d) 以标准0.1M的碘溶液滴定(滴定至兰色为终点,记录消耗碘液量A(mL)) 计算 Sn2+(g/L)=2.97×消耗碘液量A(mL) 2.H2SO4(mL/L)a) 取5mL的槽液,加入250mL锥形瓶中。b) 加入100mL纯水,及加入2-3mL酚酞指示剂。c) 以1.0mol/L标准NaOH滴定至无色变为粉红色为终点,记录消耗NaOH液量B(ml)计算 H2SO4(mL/L)=[(B×9.808)-(A×0.826)]×0.567 八.使用的药品名称:1. S-2023:光亮剂,配槽与补充用,酸性。2. ATP2011:稳定剂,配槽用与补充用,酸性。 九.注意:各种添加剂或镀液具有酸性或碱性,使用时要戴护目镜、面罩以及橡胶手套,不小心触碰到时,立即用大量的清水冲洗皮肤或眼睛,并应得到立即的治疗。
 

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