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SILVREX JS-5 高速镀银工艺
发布日期：2011-09-29

SILVREX JS-5 高速镀银工艺一．简介：TEL: SILVREX JS-5是中性高速镀银工艺，所得到的镀层稳定性很好，并且具有极好的可焊性和耐腐蚀性。SILVREX JS-5工艺适用于半导体材料、集成电路和转换器。二．特点： 1．光亮稳定性好：在0.4~0.8之下。 2．在高的电流密度下操作，适于大量生产。 3．可焊性好。 4．易于维护。三．物理性质：纯度（%） 99.9 硬度（Knoop） 80 ~ 130 镀层质量（mg/μm cm2） 1.04 电镀时间（sec/μm ）约1.0（100 A / dm2）电镀效率（mg/Amin） 67 四．所需材料： SILVREX JS-5 MAKE-UP（开缸剂）：用于开缸，用氰化银钾调节比重； SILVREX JS-5 REPLENISHER（补充剂）: 用于开缸；与氰化银钾配合使用，可维护溶液 JS WETTER（润湿剂）：开缸和维护 ACID JS-5（酸JS-5）：降低pH 设备：槽聚丙烯、聚乙烯和耐高温聚氯乙烯阳极铂过滤用聚丙烯棉芯连续过滤加热器石英、不锈钢（304，316）整流器波纹为48% 五．开缸（10L）： 1．在槽中加5L SILVREX JS-5 MAKE-UP，并加热到50 ~ 600C之间。 2．加20g氰化钾并溶解。 3．用大约500ml热去离子水溶解1100g的氰化银钾，并加入上述溶液中。 4．加50ml JS WETTER。 5．加5 ~ 100 ml/L的SILVREX JS-5 REPLENISHER（具体加入量依赖于所需的光亮度）。 6．用去离子水调整最后体积为10L。六．操作条件：金属银浓度（g/L） 60（50 ~ 70） pH 8.5（8.0~9.5）比重（0Be’） 17 ~ 25 温度（0C） 60（50 ~ 70）电流密度（A/dm2） 30 ~ 150 特别声明此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

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