S-1021 硫酸光亮镀锡添加剂S-1021 A 开缸剂,S-1021 B 添加剂是新型全光亮酸性镀锡光亮添加剂。它不含甲醛等有毒有害物质,十分环保,现已经大批量出口外销。该工艺在1A/5 分钟的哈试片上,从高电区到低电区宽广的电流密度范围内,可获得全光亮、致密的镀锡层,特别适用于半导体器件的可焊性镀锡和食品包装业的防护性、装饰性滚、挂镀锡。其镀层的耐蚀性、抗变色性、可焊性。工艺特点:1、镀层镜面光亮。2、镀层可焊性、延展性、整平性和均匀性极好。3、镀层抗变色性强、耐腐蚀性好,在一般正常清洗情况下,镀层外观可保持1~2 年以上不变色、不发黄。高温老化和蒸汽老化试验后,镀层仍然保持银白光亮、不发黄。4、采用10~15g/L 的低亚锡工艺,配缸成本低,带出损失小。5、沉积速度快、生产效率高。6、分散性好,电流密度范围宽,在试片0.1~6A 区域内全光亮,故特别适用于各种半导体器件和要求很高的电子、五金零件的滚、挂镀光亮纯锡。7、相容性好通用性强:原使用其他型号进口添加剂(如本公司的NF、台湾的CF 系列、TB 系列、及美国、日本T 系列等任何型号)的槽液可直接添加不需重配新槽液。8、添加量省:滚镀IN4000 系列二极体时,消耗量一般为:每公斤1A 二极体消耗添加剂5~6ml 之间。挂镀的电解消耗量为每1000A.H 400ml。9、镀液稳定,清亮透明,不混蚀。工艺条件化学组成滚镀挂镀硫酸亚锡10~15g/L 15~20g/L硫酸90~100ml/LS-1021 A 20~30ml/L操作温度1~15℃ 15~25℃连续过滤:过滤机流量3 倍槽容积阴极移动:挂镀25~40 次/分钟滚镀7~14 转/分钟日常维护与添加:1、正常生产按400ml/KA.H 的消耗量只加添加剂S-1021 B。另外,每天还应做哈氏槽试验观察试片来调整镀液:若镀层(试片高电流区)出现针孔麻点或烧焦现象时,则是开缸剂带出损失过多,需要按10ml/L 补加开缸剂即可恢复正常;若试片低电区有重雾则是光剂不足;若是加了S-1021 B后仍不能消除重雾则可能是硫酸含量低或亚锡含量高,应补加稀酸水。2、每天或隔天分析滴定一次亚锡或硫酸的含量,根据分析结果增加或减少稀酸水的添加量,使硫酸和硫酸亚锡的含量保持在规定值以内。(稀酸水的配制:取10KG 纯水缓慢加入2.5L 硫酸,冷却后按20ml/L 加入开缸剂备用)。3、连续过滤,建议每天换洗阳极袋并刷洗锡板。每周用高位槽翻槽一次,清除槽底淤积的阳极泥和杂物,防止镀液污染(高端产品)。安全与健康:本品不燃烧、爆炸危害,对皮肤有轻微剌激性,操作时应带好胶手套、护目镜防溅。若溅于皮肤上,用清水冲洗即可。其它:为方便运输,节约包装运输费用,工厂可浓缩3 倍供货,按稀释后还原成标准液的数量结算价款。(使用前每1 份浓缩品必须加2 份纯水稀释成标准液再使用)。但温度上升或稀释成标准液后自行消失,不影响品质和使用。本产品保持期为24 个月。配槽和分析化验方法一:配槽1、洗净容器,加入80%的纯水,在搅拌的情况下,按100ml/L 小心缓慢加入硫酸,冷却到室温后按滚镀15g/L 挂镀20g/L 加入硫酸亚锡,并不断搅拌使亚锡全部溶解,按30ml/L 加入S-1021 A开缸剂标准液(或10ml/L 加入3 倍开缸浓缩液),搅拌均匀即可电镀,无需任何电解处理。2、槽液维护:平均每工作KA.H 加入S-1021 B 光泽剂400ml 和400ml 稀硫酸,但不包括带出损失。二:分析A、分析试剂的准备1、4%草酸铵溶液:4g 草酸铵溶解于100ml 纯水中。2、甲基红指示剂:0.1g 甲基红溶于60ml 乙醇中,溶解后加水稀释到100ml。3、1 N 氢氧经钠:45g 氢氧化钠溶解于1000ml 纯水中。4、6 N 盐酸: 浓盐酸1:1 混合。5、1%淀粉溶液:淀粉1g 倾于100ml 沸水中溶解冷却(存放过久会变质)。6、0.1 N 碘溶液:称取碘13g 及碘化钾40g 置于1000ml 容量瓶中,加水至刻度,用磁力搅拌器搅拌至完全溶解。B、硫酸的分析1、取镀液5ml 于250ml 的锥形瓶中,加4%草酸铵溶液50ml 并摇动数分钟后,加水50ml,加甲基红指示剂5~8 滴,用标准1 N 氢氧化钠溶液滴定至黄色为终点。2、计算:硫酸ml/L=V(滴定消耗ml 数)*9.6/1.84C、硫酸亚锡的分析1、取镀液5ml 置于250ml 的锥形瓶中,加水100ml,加1:1 的盐酸50ml 及1%的淀粉5ml,用标准0.1 N碘溶液滴定至蓝色不消失为终点。2、计算:硫酸亚锡g/L=V(滴定消耗ml 数)*2.148三:故障处理(哈氏片表现):故障现象及原因处理方法1、高电区有麻点状针孔:A、缺少S-1021 AB、亚锡含量太低向镀液中补加5ml/L 的S-1021 A。直接向镀液中祉加硫酸亚锡。2、高电区有条纹状烧焦:A、缺少S-1021 B 向镀液中补加5ml/L 的S-1021 B。2、低电区白雾:A、亚锡高于工艺规范值B、硫酸低于工艺规范值C、缺少S-1021 B 光泽剂D、电流密度过小用10%的稀硫酸水稀释到规范值。直接向镀液中补加浓硫酸。添加S-1021 B。适当地少量加大工作电流。4、低电区上锡很慢或漏镀:A、S-1021B 过量用不含光剂的新标准液稀释。
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