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企业新闻
电镀_电镀材料_电镀工艺
发布日期:2011-10-14

线路板(PCB)专用铜保护剂OSP ENTEK? PLUS HT 高温、无铅兼容性有机可焊保护膜 TEL: ENTEK PLUS HT 有机可焊保护膜(OSP) 是高性能铜保护膜 ENTEK PLUS 系 列中的一部分,应用于印制线路板(PWB)。此体系可选择性在焊盘和通孔表面 形成坚固、平整的保护膜,即使在多重无铅 SMT 回流焊循环中亦可保持其可焊 性。ENTEK PLUS OSP 可靠性高,在电子装配期间亦可保持高的焊接结合 力。 ENTEK PLUS HT OSP 工 艺 由 ENTEK PLUS HT 、 ENTEK Cleaner SC- 1010DE、 ENTEK Microetch ME-1020 以及专利产品 ENTEK Precoat PC- 1030 组成。此工艺为无铅兼容铜保护膜体系,不污染金表面。
 

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