AUTRONEX CHD
酸性高速耐磨性镀金工艺
TEL:
Au-CHD高速镀金适合于各种形式的选择镀, 电子电镀,其镀层具有良好的机械、物理、化学性能,能满足电子、电气工业的需要。
该工艺有高的电流密度、高的电镀速度,镀液有良好的分散力,其镀层含金量可达99.8%, 镀层为金钴合金。耐磨性好, 其硬度达170~180 HV,接触电阻0.6mW,比重17.4±0.1 g/cm3。
一·设备要求
搅拌 |
强烈搅拌 |
整流器
|
整流器应有电压表、安培表,并是无极调节的,以实现的电流调节。建议使用安培分钟计。 |
过滤 |
聚丙烯滤芯连续过滤。建议使用专用过滤机以及温度控制装置。 |
温度控制 |
温度维持在50~70℃之间,可用带有石英或二氧化硅套的加热器 |
阳极
|
不溶性铂钛阳极,要有足够的表面积以提供的阳极电流
0.5A/dm2)。阳极面积越大,溶液寿命越长。 |
二·溶液开缸
开缸剂是以单位浓缩液供应的,每单位浓缩液包含了配制5L工作液所需的各种材料,但不包含贵金属。开缸剂以Au-CHD B表示。
三·溶液配方及操作条件
|
|
范 围 |
最 佳 |
金属金含量 |
g/L |
4~16 |
12 |
合金金属含量 |
g/L |
0.7~1.0 |
0.8 |
阳极电流密度 |
A/dm2 |
0.5 |
|
阴极电流密度
(取决于搅拌系统) |
A/dm2 |
可达100 |
|
pH值 |
|
4.2~4.6 |
4.4 |
密度, 12g/L Au, 22℃ |
°Be |
|
20.5 |
温度 |
℃ |
50~70 |
60 |
搅拌 |
|
强烈 |
|
电镀速率 |
mg/Amin |
|
|
|
10A/dm2, 60℃, 16g/L Au |
|
60~70 |
65 |
|
50A/dm2, 60℃, 12g/L Au |
|
40~50 |
45 |
沉积1mm所需时间 |
sec. |
|
|
|
10A/dm2, 60℃, 16g/L Au |
|
|
15 |
|
50A/dm2, 60℃, 12g/L Au |
|
|
4.5 |
|
|
|
|
|
|
四·溶液配制
1. 彻底清洗镀槽,注入1/4需配量的去离子水或蒸馏水;
2. 加热至45℃,加入计算量的开缸剂Au-CHD B;
3. 在强烈搅拌下加入计算量的氰化金钾,此氰化金钾(含金量为68.1%)预先溶于热的去离子水或蒸馏水(含金量为100g/L);
4. 用去离子水或蒸馏水调整至需配体积;
5. 必要时,检查和调节pH值与温度。
溶液即可使用。
五·溶液维护
定期地添加氰化金钾溶液(68.1%),以维护工作液中的金浓度。氰化金钾溶液预先溶解在热的去离子水或蒸馏水中(含金量为100g/L的溶液),在强烈的搅拌下,缓慢加入。补充剂以100 mL/u供应,以Au-CHD R表示。
一个单位补充剂包含了100 g金所需的各种添加剂,每消耗1g金,可加入1.47g氰化金钾和1mL的补充剂。建议少量多次添加,以保持槽液处于浓度状态。
(一)金的消耗:
电流密度为10A/dm2,在1500~1600Amin下,可沉积100g金。
(二) pH值调整:
加入酸性pH调整盐No.1,可降低溶液的pH值(当密度大于22°Be
时,可加入化学纯的10%浓度的硫酸);加入碱性pH调整盐No.1,可提高溶液的pH值。
(三) 溶液密度的调整:
添加导电盐No.4维护溶液的密度,导电盐由I、II二个部分组成。使用前将它们混合,其比例为I:II=33%:67%。
六·杂质控制:
1、 此工艺一般允许某些杂质存在,如金属性杂质。然而碱金属会改变沉积特性,故贵金属电镀时,良好的维护是很必要的,用户应给予充分的注意,避免各种可能的污染。有机物杂质也会影响镀槽的使用。
2、 若必须进行其它的特殊处理,请与技术服务部门联系。
特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。