SILVREX II
光亮镀银
TEL:
该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺，镀银层光亮柔软，不含金属光亮剂，操作简易，镀液性能稳定，广泛应用于电子工业和装饰性电镀。
一． 艺特点
1．可镀任意厚度的镀层，其表面光亮如镜；
2．镀层柔软，纯度高，经EVABRITE TPS Ag或其他防银变色剂处理后，抗变色性能好，可焊性好。贮存一年以上，镀层几乎不变色，可焊性也良好；
3．镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨；
4．镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度；
5．适用于挂镀及滚镀；
6．可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀；
7．经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄；
8．电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。
二． 镀层特征
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纯度 |
99.9 % |
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硬度 |
100~130 Vickers |
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镀层密度 |
105 mg/ μm.dm2 |
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阴极效率 |
67 mg/A.min |
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镀1微米所需时间 |
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1 A/dm2 |
1.5 分 |
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10 A/dm2 |
9.5 分 |
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100 A/dm2 |
0.95 分 |
三． 所需设备
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镀槽 |
PYREX、PTFE、PP、PVC及聚乙炔等纤维制造 |
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冷却及加热 |
可用不锈钢、瓷、钛或PTFE等热笔或冷却管 |
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过滤 |
不停用PP滤芯过滤。滤芯使用前必须在80~90℃之KOH（20 g/L）浸洗一小时，彻底冲洗后方可使用。 |
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整流器 |
普通直流电整流器均可使用。整流器应配备电压计、安培计及安培分计算仪为佳。 |
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阳极 |
之效果是放在钛篮之银角。在某些情况，用阳极袋包裹的高纯度银板或不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。阳极与阴极之比最少为1：1 |
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搅拌 |
视应用情况，阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可，空气搅拌不能使用。 |
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抽气系统 |
如操作温度高或阴极电流密度高，必须设有抽气系统以减少气雾 |
四． 镀液成份之功能
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银 |
以氰化银钾形式存在，其含量越高，使用电流密度则更高。一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾。 |
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氰化钾 |
用以复合金属银，提高导电性能，扩散能力及帮助溶解银阳极。如氰化钾含量偏低，会产生阳极极化作用及低电位光亮度减弱。如使用不溶解阳极，则阳极会消耗镀液之氰化钾。操作电流密度高及温度高亦增加氰化钾之消耗。 |
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氢氧化钾 |
用以保持pH在12.0以上，防止氰化物分解及帮助阳极溶解。当使用不溶解阳极时，所产生之二氧化碳能使氢氧化钾转变成碳酸钾。定期检查pH，可保持氢氧化钾之成份。 |
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光亮剂A及B |
两种光剂互相配合而产生效果。光剂B是幼化剂，只有带水损耗。光剂A是增光剂，电镀过程中有损耗。 |
五． 镀液配备
添加金属银可用氰化银钾（54%银）或氰化银（80%）。如用氰化银，则每克银要附加0.6 g/L氰化钾。
镀液配备程序：
1．先洗净镀槽，注入纯水或蒸馏水至一半所需容量，加热至30℃，加入氢氧化钾及氰化钾，搅拌至完全溶解；
2．加入预先在纯水溶解的银盐（氰化银钾）。如用氰化银，可直接加入镀槽内；
3．待上列原料完全溶解后，加入光亮剂，搅拌至均匀地溶解在镀液内；
4．加热至适当温度及调整至正确容量；
注意：除用高纯度的氰化钾外，镀液在第2步后必须进行活性碳处理。
六． 保持镀液浓度
用银阳极
SILVREX BRIGHTENER NO.A银光剂消耗量为0.5 kg/1,000Ah。
SILVREX BRIGHTENER NO.B银光剂只有带水消耗。如正常的消耗情况，银阳极会自然溶解而不断补充银的消耗。当镀液停止使用时，必须移开阳极。在不同的使用情况，光剂消耗及带水损耗亦有不同，故定期检查分析镀液方能达至电镀效果。
用不溶解阳极
用不溶解阳极时，要定期加入银盐以补充金属银之消耗，同时银光亮剂A之消耗亦增加，并需定期加扩氢氧化钾以保持pH在12.5以上。正确补充量则按分析结果而定。在某种情况，如阳极搅拌不足，则定期进行活性碳处理是必须的。
为避免产生过量的游离氰，补充银时必须用氰化银（80%银），添加时必须预先溶解在小量镀液内，然后才加进镀液内。
七． 镀液配方及操作条件
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范围 |
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金属银（以氰化银钾加入） |
g/L |
20~40 |
30 |
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氰化钾（游离） |
挂镀 |
g/L |
90~150 |
120 |
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滚镀 |
g/L |
90~200 |
150 |
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氢氧化钾 |
g/L |
5~10 |
7.5 |
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光亮剂A |
ml/L |
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15 |
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光亮剂B |
ml/L |
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7.5 |
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pH |
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12~12.5 |
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温度 |
挂镀 |
℃ |
20~40 |
25 |
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滚镀 |
℃ |
18~30 |
20 |
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电流密度 |
挂镀 |
A/dm2 |
0.5~4 |
1 |
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滚镀 |
A/dm2 |
0.2~0.5 |
0.5 |
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阳极阴极比 |
挂镀 |
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1:1~2:1 |
>2:1 |
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滚镀 |
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1:1~2:1 |
>1:1 |
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搅拌 |
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阴极移动 |
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阳极套材料 |
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涤纶、尼龙 |
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阴极效率 |
mg/Amin |
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67 |
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以1A/dm2镀1 μm所需时间 |
sec |
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100 |
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以0.5 A/dm2镀1μm所需时间 |
sec |
|
200 |
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银消耗量 |
g/AH |
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4.0 |
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阳极 |
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纯银板或银粒放在钛篮及阳极袋内 |
八． 预镀银配方及工艺条件
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金属银(以氰化银钾中入) |
g/L |
1~2 |
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氰化钾 |
g/L |
70~90 |
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温度 |
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室温 |
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电流密度 |
A/dm2 |
1~2 |
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阳极材料 |
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不锈钢板 |
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电镀时间 |
sec |
5~10 |
九． 镀液维护方法
1．镀液中银和氰化钾的含量诮经常分析补充，维护在的浓度；
2．光亮剂A和B可根据其消耗率进行补充：
3．
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光亮剂A |
挂镀 |
ml/Ah |
0.25~0.75 |
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滚镀 |
ml/Ah |
0.25~1 |
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光亮剂B |
挂镀 |
ml/Ah |
0.03~0.1 |
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滚镀 |
ml/Ah |
0.05~0.15 |
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1．零件镀银前先预镀银，特别是镀镍件，采用预镀银工艺，一方面可减少镀银槽的污染，另一方面保证镀层结合力。
2．配制氰化银钾方法：以配1L为例，将50.24 g硝酸银和19.2 g氰 化钾分别溶解，在不断搅拌下混合并在暗处静置2小时后过滤，用蒸馏水清洗沉淀，直至滤液中保证无银为止。（稀盐酸检验无白色混浊） |
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